一、俄罗斯90%芯片靠进口，连光刻机也没有，为何不怕被美国卡脖子？
近几个月来，俄罗斯成为了国际上最“火”的国家，地区战火持续延续的背景下，包括英特尔、微软、苹果在内的众多 科技 巨头都宣布了对俄罗斯施行断供措施， 来自西方的压力非常大 
俄罗斯是一个重工业发达而轻工业相对薄弱的国家，在 科技 领域和美国等发达国家存在显著的差距。在集成电路领域，俄罗斯甚至连光刻机也没有，90%以上的芯片消费依赖于对外进口，那么， 俄罗斯为什么在芯片领域不怕被美国卡脖子？
在互联网和人工智能成为拉动经济成长新引擎的时代背景下， 芯片做为基础的硬件产品被全世界所看重 。如果没有芯片的支持，我们的智能手机、传统 汽车 、计算机、制造行业将迎来全面的倒退。俄罗斯对外芯片依赖度高达90%，为什么不怕被美国卡脖子呢？
还是要从经济上找原因，俄罗斯的经济支柱是能源行业，能源为俄罗斯贡献了25%的GDP，50%的出口和40%的预算收入。但由于 历史 遗留问题，俄罗斯目前的基础制造业能力非常薄弱， 导致芯片的下游行业完全发展不起来。
举例来说，根据MTS零售商2021年的分析显示，当年6月份，俄罗斯手机市场上排名前4的品牌依次是小米、三星、苹果、真我，4个品牌全是外国品牌， 市场份额占比近80%。
2020年，俄罗斯销量排名前10的 汽车 品牌中， 没有一个是自主品牌 ，而这10大 汽车 品牌总共垄断了俄罗斯83.8%的市场份额。
通过上述数据我们可以看出，俄罗斯的芯片终端产品基本上被外资把控，需要大量的依赖与进口。既然芯片产业都没有形成一个强大的生态链，自然不会害怕美国的针对。光脚的不怕穿鞋的， 外国芯片厂商断供 ，自身同样也会造成严重的损失。
那么， 俄罗斯就真的不看重芯片产业的发展吗？
当然不是，未来的人类 社会 ，人工智能和万物互联的发展势头已经非常明显。缺失了芯片行业的支持，将意味着国家综合实力的严重下滑，事实上， 俄罗斯已经开始在大力布局光刻机的研发制造事业 。
俄罗斯相关技术学院目前已经接下了光刻机的项目计划，区别于ASML制造的EUV光刻机，俄罗斯要研发的光刻机，将采用X射线技术。这项新技术虽然早已有理论基础，但由于成本过高，所以一直没有办法实现量产， 如果俄罗斯能够成功研发并实现量产 ，对全球的光刻机行业来说都将是一次重大的革新。
要知道，光刻机在芯片生产成本中的占比可以达到35%，小于5nm的芯片制成工艺都必须借助光刻机才能够完成， 如果俄罗斯能够在这个领域占领优势 ，将据此形成本国的集成电路堡垒，打破产品对外依赖的现状。 那么，我国的情况如何呢？
2015年，我国半导体产业的总规模为986亿美元，随着国家政策和 社会 资本的倾斜支持，2021年，这一规模已经增长到了1925亿美元。市场中众多的半导体研发、 制造企业更是层出不穷 ，我国的半导体事业发展目前已经进入了一个火热的高潮。
但另一方面，随着我国半导体行业规模扩张的， 还有逐年增长的半导体进口金额 。从2013年开始，半导体产品就替代了石油成为了我国对外进口的最大宗商品。
2021年，我国全年对外进口的半导体金额达到了4623亿美元，在高端芯片产品上，我国严重依赖对外进口的格局依然没有被打破。 国内的半导体事业成为了中国经济进一步发展所急需突破的领域 。
自从中m贸易z打响以后，美国 科技 巨头对中国实行“芯片断供”的战略就已经提醒了我们，在芯片事业上要“自力更生”。此次地区战火背景下，俄罗斯被西方芯片巨头进行的芯片断供更是为我们敲响了一次强烈的警钟， 发展民族芯片事业是一件刻不容缓的事情 。
俄罗斯没有光刻机，芯片对外进口依赖超过90%，但由于国内芯片下游行业的发展薄弱，使的俄罗斯在某种程度上具有了不怕美国“卡脖子”的资本。未来， 我国应当继续在独立自主的原则上 ，大力发展属于民族的芯片事业。 对此，你们有什么看法呢？
二、一台光刻机都没有，90%芯片要从美国买，为何俄罗斯不怕美国制裁？
俄罗斯不怕美国制裁，是因为俄罗斯的市场小，对于芯片和光刻机需求少。
俄罗斯对芯片和光刻机的要求并不高
俄罗斯绝对是地大物博的国家，其对外经济主要是能源、粮食等基础物质，而俄罗斯自身工业也是以重工业为主，所以俄罗斯对芯片和光刻机的要求并不高。俄罗斯对电子产品不敏感，同自身文化也有一定关系，事实上，欧洲大部分国家都不会向我们一样迷恋电子产品，天天低头看手机的人群并不多，这就使得这类电子产品消费市场相对较少，产业不发达也是情理之中的事情，简单理解，没有市场，就很难有产业，没有产业，就不会投入巨额研发资金；
俄罗斯自身市场小，对芯片和光刻机需求少
俄罗斯虽然是地大物博的国家，但是俄罗斯并没有真正的热带地区，主要国土依旧属于冻土地区，因此俄罗斯的自然气候条件并不好。这种天然条件促使俄罗斯不能精细化发展所有门类的产业，也就是全产业链，而电子产品对温度特别敏感，俄罗斯自身市场小，又没有全产业链改良电子产品的“本地化”，所以俄罗斯对芯片和光刻机需求并不高。
芯片和光刻机只适合市场庞大，需求旺盛的国家
芯片和光刻机等产品，只有大国可以玩得起，小国只能起到辅助作用，如荷兰阿斯麦尔虽然宣称自己有独家技术，但是他的整套设备还是以美国产品为基础的；又如日本的尼康和佳能光刻产品也是以美国元器件为基础的，换言之，这些光刻机头牌公司，在没有美国支持下，根本生产不了光刻机。美国之所以在电子产品方面领先，主要是因为美国起步比较早，而自身市场庞大，需求旺盛，同时，美国拥有热带、温带、寒带地区，曾经也是全产业链国家，所以对芯片和光刻机需求更高一些。当然，我们的情况更类似美国而非俄罗斯，所以我们对芯片和光刻机也更为敏感一些！
结论
综上所述，俄罗斯也希望拥有自己的芯片和光刻机，但是俄罗斯市场太小，应用场景太少，自然条件要求苛刻，所以对芯片和光刻机的要不高！
三、再见了，EUV光刻机？
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作为全球半导体设备制造巨头的ASML公司，几乎全球的光刻设备都是由它提供的。不仅是DUV光刻机占据着绝大多数的市场份额，在EUV光刻设备上更是只有它造得出来，处于垄断地位。
随着芯片紧缺愈演愈烈，为了缓解芯片紧缺的问题，各个芯片大厂在扩厂生产的需求下争相向ASML订购EUV光刻机。
但随着“芯片规则”的修改和全球公共卫生问题的产生，ASML的光刻设备自由出货受到限制，芯片的制造成本也在不但增加，甚至有些光刻零件供应链开始延迟出货。
在此背景下，越来越多的企业开始寻求其他路径，以求绕过EUV光刻设备，制造出先进制程的芯片。
英特尔就研发出新型 3D 堆叠、多芯片封装技术，该项技术被命名为Foveros Direct。它能够应用于多种芯片混合封装的场景，不仅能够将 CPU、GPU、IO 芯片以相邻或者层叠的方式紧密结合在一起，还能兼容不同厂商的芯片进行混合封装。
2021 年 7 月英特尔更是推出了 RibbonFET 新型晶体管架构，通过将 NMOS芯片 和 PMOS芯片堆叠在一起，在制程不变的情况下，晶体管密度提升了 30% 至 50%。通过这项技术，芯片制程缩小到10nm以下，最多能达到5nm。
日本铠侠公司联合佳能开发出新的NIL（纳米压印微影技术）工艺，它是一种将纳米图案印章转移到晶圆上的技术。
它的工作原理是 基于机械复制的，通过印刷技术与微电子加工工艺相互融合，使用电子束刻蚀的方式，不受光学衍射的限制。能够解决光衍射现象造成的分辨率极限问题，实现让电路线宽变得更窄，理论上来说分辨率会比EUV光刻机要高。
NIL的微影制程相对来说较为单纯，耗电量能比EUV光刻机减少10%，在设备的投资成本上也节省了40%，目前已经可以实现15nm制程的量产并应用到NAND闪存制造上，预计到2025年最高能产出5nm精密度制程的芯片。
适合工业化、低成本且具有高效率的优势让它一经推出就受到业内的重视，越来越多厂家对它感兴趣并进行询问。
俄罗斯初期投入 6.7 亿卢布用于X射线光刻机的制造。目前MIET（俄罗斯莫斯科电子技术学院）已经承接了该项目。根据当地媒体的说法，X射线光刻机性能甚至能与EUV光刻机比肩。
不同于EUV的极紫外技术，俄罗斯自研的光刻机使用的是X射线技术。从光刻设备的发展历程来看，越是高端的光刻设备，波长越短曝光分辨率就越高。
EUV的极紫外波长 为13.5nm， X 射线的波长在 0.01nm 到 10nm 之间，光从波长来看， X 射线光刻机是比EUV光刻机有优势的，不需要光掩模版的直写光刻方式也使成本大为降低。
但X 射线穿透性太强，只能用于直写光刻导致速度太慢，目前MIET面临的最大问题就是在工艺以及效率的提升上。
俄罗斯虽然半导体产业不发达，但在X射线和等离子这方面的技术上有着深厚的基础，要提升工艺实现量产并非不可能。
Chiplet 技术就是我们常听到的“小芯片”技术。目前国际上很多知名企业都在发展“小芯片”技术。
如全球规模最大的芯片代工厂——台积电，就自研出新的3D芯片封装工艺，通过将两枚低制程芯片用先进的3D封装工艺封装在一起，能提升1.5倍的性能。
对于3D封装技术，台积电还在不断进行试验和优化，目前最高已经能产出3nm制程的芯片。只是良品率还不高，成本消耗也更大。但对于能绕开EUV光刻机实现自主生产，就意味着能拥有自主权实现自由出货，这就是值得的。
苹果公司最新推出的M1 Ultra芯片也是将两枚M1芯片并列粘合在一起组成的，经过检测，M1 Ultra芯片的性能甚至比A15还要高出65%。
华为在5G芯片得不到供应之后，也明确表示会采用芯片堆叠技术，用面积换取性能。目前华为已经开发出芯片堆叠封装及终端设备并申请了专利。
在本就是自研芯片的基础上，有了自己的设备，华为要生产出芯片是不难的。
这些企业纷纷进入芯片相关产程自研，就是为了绕开EUV光刻设备的限制实现芯片自由。已经不能自由出货的ASML对各商家来说负面影响是很大的，不仅芯片的增产计划受到影响，可能客户的订单都不能如期交付。
而且，在美方技术的限制下，ASML已经隐隐有被操控的迹象，避免EUV光刻机的限制，也是在挣脱老美在半导体领域的限制。
这也表明，如果ASML无法实现自主出货，终将会被时代抛弃。
对于各个企业纷纷开始自研光刻设备和芯片技术，大家有什么想法呢？欢迎在评论区留下您独到的见解。
四、俄罗斯芯片90%依赖进口，没有光刻机，为何不怕美国卡脖子？
对于芯片的卡脖子问题，俄罗斯的确是没有这样的担忧，虽然俄罗斯90%的芯片都依赖进口，并且国内也没有光刻机，没有芯片的庞大产业，但是俄罗斯依然没有担忧被限制芯片进口。究其原因，俄罗斯的芯片产业与我国完全不同，有很多方面，俄罗斯是不具备我们的能力，这也注定了俄罗斯在芯片问题上与我们有很大区别。
首先，俄罗斯没有庞大的芯片制造需求，更没有庞拓的芯片加工需求 。
俄罗斯与我国完全不同，俄罗斯在电子工业领域一直都属于傻大黑粗的状态，在苏联时期他们的电子工业都是相对落后。我们从俄罗斯的苏-27“侧卫”战斗机所配装的机械仪表来看，就可以看到90年代的俄罗斯在电子领域与欧美国家的差距。俄罗斯电子工业相对于西方国家非常落后，俄罗斯根本就没有庞大的芯片需求，更没有相关的电子加工产业。这与我国存在本质区别的地方，这也注定了俄罗斯没有出口加工的能力，自然不需要大量的核心原材料。
其次，俄罗斯90%芯片进口，却并不需求高端芯片 。
虽然俄罗斯90%的芯片依赖进口，但是俄罗斯进口的芯片都属于相对低端的芯片，并不属于高端制造芯片。我们从世界知名手机品牌来看，苹果，华为，三星，小米vivo等手机品牌，没有一个是俄罗斯的，那么他们的进口高端芯片用来干什么？显然，俄罗斯根本就没有这样的需求，根本就不需要进口高端芯片。俄罗斯虽然进口90%的芯片，但是俄罗斯进口的都是，28纳米以上，甚至是90纳米左右的毫无限制级的芯片。而这样的芯片在国际市场上一大把，随便在一些制造业国家都可以获得。
最后，俄罗斯基本上能够满足国内的军工芯片需求，对于低端芯片美国根本就没有限制的必要 。
俄罗斯对芯片的需求，除了民用领域之外，就是军用领域，而在军用领域的芯片需求上，根本就不需要高精尖的高端芯片。尤其是市场上的低端芯片完全可以满足俄罗斯军方的需求，因为俄罗斯军方的电子系统并不是特别先进，尤其是近些年来俄罗斯基本上都在吃苏联的老本。对于这样的低端芯片，俄罗斯完全可以从我国进口，根本就不用担心美国对俄罗斯进行芯片出口限制。俄罗斯唯一自产的军工倒是需要芯片，目前只要90nm制程就够了。再加上俄罗斯也有一定的芯片制造能力，在一些关键的军工芯片上，俄罗斯还是可以满足国内的部分需求。
因此，在芯片卡脖子问题上，俄罗斯因为不需要高端芯片，对美国没有造成竞争，美国也没有必要对俄罗斯进行限制。美国对我国进行芯片出口限制，显然是美国想要维护其半导体产业霸主地位，不允许我国踏足芯片高 科技 领域。面对我国高 科技 的快速发展，面对我国芯片产业的突飞猛进，美国竞争不过我们，才会采取这种下三滥的手段，对我们进行限制和打压。而我国与俄罗斯的整体状况是完全不同的，因为我们有高端芯片产业的需求，这也导致我们在高端芯片产业领域上备受限制。
俄罗斯有独立的计算机产业，用的是自己研发的模拟电路芯片，不采用欧美垄断的数字电路芯片。模拟电路与数字电路相比能抵御电磁炮的进攻，采用这个策略来源于前苏联对未来战争的设想。俄罗斯能做到这点有赖于一众出色的数学家，华为5G的关键技术之一就是请了俄罗斯数学家解决的，这一点值得中国学习，不要一味地抵制奥数[微笑]
作为一个留俄七年的人来说，这个问题并不陌生，因为经常有人问到这种问题。
着5G时代的到来，芯片也变得越来越重要了，在5G 社会 ， 科技 产品会迎来一个全新的发展，而芯片的性能将会成为制约 科技 发展的一个重要因素 。 目前有经济能力 科技 能力的国家都开始重视芯片的研发制造，不少 科技 强国都在通过各种政策措施鼓励本国 科技 企业对芯片进行研发，中国自然也不例外。我们都知道，中国在芯片行业起步晚，而且随着西方各国在芯片领域建立起技术壁垒，我国在芯片的研发制造上跟世界最高水平之间还是存在着很大的距离。不过，我国本土的 科技 企业也在努力追赶，比如说华为，近年来在芯片研发上就拿出了不少的好成绩。
跟中国一样，俄罗斯九成芯片依赖外国进口
正是因为有了华为这样的 科技 企业在，中国芯片发展速度十分的快，但是芯片速度发展快，依然还是不能够满足国内的芯片需求。我们都知道，中国是一个人口大国，而且随着经济发展水平的不断提高，中国人对电子产品的需求也在不断的增大，芯片的需求自然也会随之增大。 中国在很早的时候就已经成为世界芯片进口大国之一，国内的大部分高性能的芯片都要高度依赖进口。
即便是我国不少手机品牌在世界上销量已经十分高了，但是让人觉得可惜的是，这些国产手机的芯片依然不能够做到国内自研，而是要跟高通进口。我国能够生产的只有一些低端的，性能不强的芯片。中国近年来一直在反思自己在芯片领域里需要依赖进口的缺陷，希望能够赶在美国对中国芯片提出制裁之前研发出属于中国的芯片。而跟中国处于同一个境地的俄罗斯其实也面临着被美国制裁的风险。
在很多中国人眼中，俄罗斯是一个 科技 大国，虽然近年来经济开始出现衰退现象，但是在 科技 上俄罗斯还是很强大的，所以没有人想到其实俄罗斯的芯片跟中国一样，也是需要依赖国外进口的。俄罗斯国内的芯片水平并不高，所以从目前的数据来看，俄罗斯国内起码九成的芯片需要从其他国家进口，特别是美国。而我们都知道，俄罗斯跟美国一向都是死对头，那么俄罗斯难道就不怕被制裁吗？
其实如果说被美国制裁一事，俄罗斯已经算是有经验了， 从2000年初到现在，美国针对俄罗斯的政策措施一直都有 ，到现在已经几十年时间过去了，似乎对俄罗斯没有造成什么太大的影响？那么事实真的如同我们表面看到的那样吗？即便是像俄罗斯这样，芯片九成依赖国外进口也没有问题吗？
俄罗斯民用芯片需要进口，军用级别的芯片却能够满足需求
虽然说俄罗斯的芯片九成需要依赖国外进口，这里的芯片指的是民用芯片。很多人对芯片都是一知半解，但是其实芯片可以分为民用芯片跟军用芯片两种，民用芯片就是我们平时在日常生活中经常谈到的，也是我们最容易接触到电子产品上会有的，而军用芯片一般指的是战斗机或者坦克，甚至是火箭与导弹上装载的各种芯片。
民用芯片跟军用芯片最大的区别就是对性能的需求不同，随着我们电子产品不断改进，对民用芯片的性能要求也越来越高，而性能越高的民用芯片在生产上越需要依赖光刻机，没有光刻机的俄罗斯自然只能够通过进口芯片来满足需求了。 而军用芯片更加看重的不是性能，而是稳定性跟屏蔽性能。 所以说当手机的芯片已经发展到需要搭载7nm芯片了，军用芯片可能还停留在几百纳米的芯片，并不是说芯片的性能不重要，只是跟稳定性还有其他功能相比，性能真的不是很重要，不需要光刻机的辅助俄罗斯也能够生产做满足需求的军用芯片。
俄罗斯民用芯片需要进口，军用级别的芯片却能够满足需求
虽然说俄罗斯的芯片九成需要依赖国外进口，这里的芯片指的是民用芯片。很多人对芯片都是一知半解，但是其实芯片可以分为民用芯片跟军用芯片两种，民用芯片就是我们平时在日常生活中经常谈到的，也是我们最容易接触到电子产品上会有的，而军用芯片一般指的是战斗机或者坦克，甚至是火箭与导弹上装载的各种芯片。
民用芯片跟军用芯片最大的区别就是对性能的需求不同，随着我们电子产品不断改进，对民用芯片的性能要求也越来越高，而性能越高的民用芯片在生产上越需要依赖光刻机，没有光刻机的俄罗斯自然只能够通过进口芯片来满足需求了。而军用芯片更加看重的不是性能，而是稳定性跟屏蔽性能。所以说当手机的芯片已经发展到需要搭载7nm芯片了，军用芯片可能还停留在几百纳米的芯片，并不是说芯片的性能不重要，只是跟稳定性还有其他功能相比，性能真的不是很重要，不需要光刻机的辅助俄罗斯也能够生产做满足需求的军用芯片。
虽然说民用芯片严重需要依赖国外进口，但是俄罗斯的军用芯片却是完全够用。俄罗斯现在的 科技 发展速度并不快，但是俄罗斯的前身苏联可以高度重视 科技 发展的，而且在苏联时期是能够跟美国相提并论的，可见那时候的 科技 水平到底有多高。那时候的苏联在 科技 上的研发成果即便是放到现在也丝毫不过时，也就说，俄罗斯即便接下来几十年 科技 没有太大的进步，单靠吃苏联的老本都能够撑过很多年了。
中国那时候就是跟苏联学习，学到不少有用的经验，即便是现在，我国在载人航天上依然有很多可以跟俄罗斯学习的地方，毕竟人家真的留下很多宝贵的经验。所以， 俄罗斯虽然民用芯片几乎全部被外国企业掌握，但是起码关乎国家的军用芯片依然是掌握在俄罗斯自己手中。
总结
最典型的 米格25叛逃日本 美国人想研究苏联人是怎么解决高温下雷达芯片的工作问题的 拆开一看用的是真空管 不存在这种问题 气得吐血 因为美国sr71黑鸟要解决这个问题费了很大功夫
俄国人不追求新芯片新制程，卡他们没什么道理，当年su27刚搞出来的时候飞控系统用的旧款8086处理器。新制程这东西多少有点智商税，14/28nm和90nm那确实区别挺大，不过7nm和14nm真的没什么不一样，只是更贵了而已。
因为俄罗斯没有中国这么刁钻的用户。
没有市场，怕什么卡脖子？
通俗点就是俄罗斯根本就没脖子，怕的哪门子卡脖子？
真正用到高端芯片的是智能手机（现在都在7纳米以内了），其它如电视机空调冰箱车载设备等芯片都是在7纳米以上的，俄罗斯又没有高端手机品牌，这些普通芯片能做的国家不少
商用啊，中国电脑手机等电子产品有庞大的产业，涉及很多品牌啊，卡住脖子都芯片被掐死就基本失去竞争力了，自己做的芯片成品率弟，且没那么先进。俄罗斯没这些产业，他们也石油，也卡不住他们
哈哈哈哈俄罗斯一年用多少芯片？
