骁龙芯片排行榜
2021年骁龙芯片排行榜：骁龙888、骁龙870、骁龙865、骁龙855+、骁龙855
一、骁龙888
1、工艺：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
3、体验：超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验，为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%。
二、骁龙870
1、工艺：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，
2、架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
3、其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55 Modem。
4、GPU：搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。
三、骁龙865
1、CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz;
2、GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;
3、搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议；
4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；
四、骁龙855+
1、骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485，不同的是它们的大核频率有所不同，855+的大核频率较855有了提升，为2.96GHz。
2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但两者的频率也是有所不同，855+的频率为672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的图形能力提升了也是15%。
3、同为7nm制程工艺，两款都是采用的1+3+4的八核设计，除去大核频率不同，其余的7个小核频率没有改变。
五、骁龙855
1、CPU：内存延迟上相比麒麟980要更高，但CPU整体性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845则提升更大，达到了61%，相比麒麟980分别提升4%和9%，虽然最高核心达到了2.85GHz，但能效依然非常出色。
2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845来说，AI性能有了大幅提升，总体上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；
3、应用：在系统应用性能上并不是太给力，比845更强，但弱于980，高通表示可能是工程机上调度设定的关系，正式商用设备上会提高。
手机处理器前十位排行榜
手机处理器前十位有苹果A13、苹果A12、麒麟990、高通骁龙855plus、高通骁龙855、苹果A11、高通骁龙845、麒麟980、高通骁龙835、苹果A10。
1、A13 Bionic
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
2、A12 Bionic
A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
3、A11
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
参考资料来源：百度百科-麒麟990
参考资料来源：百度百科-苹果A10处理器
参考资料来源：百度百科-A11处理器
参考资料来源：百度百科-A12 Bionic
参考资料来源：百度百科-A13 Bionic
骁龙处理器排名天梯图
骁龙处理器排名天梯图：
第一名、苹果A15。
A15 Bionic采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20% 。
第二名、华为麒麟990。
麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。
第三名、骁龙880骁龙855 Plus。
骁龙855 Plus相比原版骁龙855变化不大。主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。
手机CPU天梯图
精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。
